发明名称 | 套筒及使用该套筒的电路板 | ||
摘要 | 本发明公开一种含有集成电路组件的电路板,通过在集成电路组件周围设置若干透孔,并在透孔上设置轴向具有贯穿孔的套筒,套筒沿轴向与透孔匹配,散热装置的固定杆通过套筒的贯穿孔进入透孔,将散热装置与电路板固定连接。 | ||
申请公布号 | CN104333970A | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
申请号 | CN201310309013.2 | 申请日期 | 2013.07.22 |
申请人 | 技嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 毛黛娟 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人 | 叶树明 |
主权项 | 一种电路板,所述电路板上设置有一集成电路组件,所述集成电路组件上设有一散热装置,其特征在于,在所述集成电路组件周围有多个透孔,所述透孔穿透所述电路板,至少一个所述透孔上设置一套筒,所述套筒沿轴向具有一贯穿孔,所述贯穿孔与所述透孔匹配,所述散热装置的至少一个固定杆通过所述贯穿孔进入所述透孔,将所述散热装置与所述电路板固定连接。 | ||
地址 | 中国台湾新北市新店区宝强路6号 |