发明名称 |
铝壳电阻器端面封口结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种铝壳电阻器端面封口结构,包括铝外壳以及设于铝外壳内的颗粒填充物,其特征在于,所述的铝外壳的两端设有通孔,所述通孔中设有硅橡胶和封口瓷件,所述的硅橡胶可将颗粒填充物封装在铝外壳内,封口瓷件固定于硅橡胶外侧。本实用新型的铝壳电阻器端面封口结构,采用硅橡胶加封口瓷件压制凹槽结构,将铝外壳内部颗粒填充物封装在内部。与现有的填充石英砂与硅树脂混合料结构、灌注高温水泥结构相比,结构简单,操作方便,根本上保证了产品在任何工况下都不会出现端面开裂,导致颗粒填充物漏出,影响周边电器件,从根本上提高了产品的防护等级,可以适用于所有的铝壳电阻器。 |
申请公布号 |
CN204143979U |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201420515114.5 |
申请日期 |
2014.09.09 |
申请人 |
上海鹰峰电子科技有限公司 |
发明人 |
洪英杰 |
分类号 |
H01C1/024(2006.01)I |
主分类号 |
H01C1/024(2006.01)I |
代理机构 |
上海申汇专利代理有限公司 31001 |
代理人 |
翁若莹 |
主权项 |
一种铝壳电阻器端面封口结构,包括铝外壳(1)以及设于铝外壳(1)内的颗粒填充物,其特征在于,所述的铝外壳(1)的两端设有通孔,所述通孔中设有硅橡胶(4)和封口瓷件(2),所述的硅橡胶(4)可将颗粒填充物封装在铝外壳(1)内,封口瓷件(2)固定于硅橡胶(4)外侧。 |
地址 |
201604 上海市松江区石湖荡工业园区唐明路258号 |