| 发明名称 | HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及HDI印制线路板通孔加工技术领域，具体而言，涉及一种HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置，包括电镀槽（1）、阳极（2）、阴极（3）和整流电源（5），所述电镀槽（1）内设有喷射机构（4），喷射机构（4）在电镀槽（1）内能进行移动，对HDI板的通孔表面进行高速定向喷射，得到的HDI板通孔表面阴极沉积电流分布均匀，铜镀层连续分布，厚度均匀，镀层组织结构致密，导电性良好，改善了镀层质量；采用本申请的电镀装置在电镀过程中阴极电流效率高，较好地抑制了析氢副反应，提高了电镀生产过程的效率，减少了析氢对铜镀层的质量影响，有利于降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104328465A | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201410626711.X | 申请日期 | 2014.11.10 |
| 申请人 | 临安振有电子有限公司 | 发明人 | 詹有根;徐军洪;傅持军;潘青;高云芳 |
| 分类号 | C25D5/08(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I;C25D19/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人 | 蒋路帆;郭平平 |
| 主权项 | 一种HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置，包括电镀槽（1）、阳极（2）、阴极（3）、整流电源（5）和电流表（6），所述阳极（2）和阴极（3）通过铜线缆（7）与整流电源（5）和电流表（6）相连，其特征在于：电镀槽（1）内设有喷射机构（4）。 | ||
| 地址 | 311301 浙江省杭州市临安市玲珑工业园区 | ||