发明名称 一种改进的柔性电路板压合设备
摘要 一种改进的柔性电路板压合设备,包括机座和固定连接于所述机座上的机身,所述机座上设有用于放置加工件的工作台,所述工作台上方设有固定连接于所述机身上的压合装置,所述压合装置包括压模和固定连接于所述压模且连接于所述的驱动机构,还包括设于所述机身上用于防止所述压模与所述加工件直接接触的隔离装置,所述隔离装置包括固定连接于所述机身上的收放机构和绕置在所述收放机构上的隔离带。本实用新型结构紧凑、使用方便,所述隔离装置避免高温的所述模头与所述加工件或所述工作台的直接接触,同时缓和了所述模头对所述加工件施加的压力,进一步保护了所述加工件,确保产品良率。
申请公布号 CN204145892U 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201420523667.5 申请日期 2014.09.12
申请人 湖州胜僖电子科技有限公司 发明人 池田浩之;胜本宪三
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 代理人 赵卫康
主权项 一种改进的柔性电路板压合设备,其特征在于:包括机座(1)和固定连接于所述机座(1)上的机身(2),所述机座(1)上设有用于放置加工件的工作台,所述工作台上方设有固定连接于所述机身(2)上的压合装置,所述压合装置包括压模(4)和固定连接于所述压模(4)且连接于所述机身(2)的驱动机构,还包括设于所述机身(2)上用于防止所述压模(4)与所述加工件直接接触的隔离装置,所述隔离装置包括固定连接于所述机身(2)上的收放机构和绕置在所述收放机构上的隔离带(5)。
地址 313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区腊山路398号4幢