| 发明名称 | 覆晶接合器以及覆晶接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可缩短接合时间而又不降低接合质量的覆晶接合器。此覆晶接合器包括：吸附反转夹套(30)，使半导体芯片(20)反转；以及接合工具(50)，自吸附反转夹套(30)接收已由吸附反转夹套(30)反转的半导体芯片(20)并将此半导体芯片接合于电路基板(65)；且吸附反转夹套(30)在内部具有使冷却空气流通来对吸附反转夹套(30)进行冷却的冷却流路。 | ||
| 申请公布号 | CN104335336A | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201380027231.5 | 申请日期 | 2013.09.20 |
| 申请人 | 株式会社新川 | 发明人 | 瀬山耕平 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 陶敏;臧建明 |
| 主权项 | 一种覆晶接合器，其包括：反转机构，使半导体芯片反转；接合工具，自上述反转机构接收已由上述反转机构反转的上述半导体芯片并将上述半导体芯片接合于基板；以及冷却机构，对上述反转机构进行冷却。 | ||
| 地址 | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1 | ||