发明名称 |
一种抑菌杀菌型地暖基砖 |
摘要 |
一种抑菌杀菌型地暖基砖,基砖为长方体型,包括隔热保温层、导热层、纳米银溶胶涂层,导热层设置在隔热保温层之上,导热层向内凹陷,形成地热管线安装槽,纳米银溶胶涂层涂覆在导热层上,通过在导热层的上表面设置纳米银溶胶涂层,利用纳米银对病菌、细菌等微生物具有永远的抗菌力,而且不含有害性物质,不污染环境,无味等优点,能够有效的抑制和杀灭铺地材料与隔热层之间的滋生的细菌,使这种铺设方式更加安全、健康。 |
申请公布号 |
CN204139432U |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201420342759.3 |
申请日期 |
2014.06.26 |
申请人 |
刘国祥 |
发明人 |
刘国祥 |
分类号 |
E04C1/39(2006.01)I;E04C1/40(2006.01)I |
主分类号 |
E04C1/39(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种抑菌杀菌型地暖基砖,所述基砖为长方体型,包括隔热保温层、导热层,所述导热层设置在隔热保温层之上,所述导热层向内凹陷,形成安装地热管线的安装槽,其特征在于还包括纳米银溶胶涂层,所述纳米银溶胶涂层涂覆在所述导热层上。 |
地址 |
300000 天津市南开区南门外大街紫光苑6号楼1门612号 |