发明名称 一种散热器结构
摘要 本实用新型涉及一种可适应于各类电子器件冷却的散热器结构,散热器主体和散热器上、下盖之间的装配结构设置方式合理,在冷压工艺条件下使用阶梯形装配的方式或使用螺纹结合的装配方式,在保证结合强度的前提下大大提高了装配面的密封性能,可有效避免散热器结构在实际运行过程中出现的工作介质泄漏从而影响散热器工作效率的问题;此外,本实用新型的散热器结构还对散热器的工作介质封装孔和封装螺丝的装配方式进行了改进,使用阶梯形装配方式,提高了封装密封性、有效杜绝了工作介质在封装孔处产生的泄漏问题。同现有技术相比,本实用新型的散热器结构还有效提高了加工生产散热器的成品率。
申请公布号 CN204145984U 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201420681710.0 申请日期 2014.11.14
申请人 北京瑞德桑节能科技有限公司 发明人 曹东贞;林星
分类号 H05K7/20(2006.01)I;F21V29/502(2015.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热器结构,包括散热器主体、散热器上盖和散热器下盖,其特征在于,所述散热器上盖装配在所述散热器主体的上端开口处,所述散热器下盖装配在所述散热器主体的下端开口处,所述散热器上盖上设置有封装孔,所述封装孔中装配有封装螺丝,所述述散热器主体和散热器上、下盖装配后形成一内部封装有工作介质的封闭工作空间。
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