发明名称 |
电子装置、光学模块及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种光学模块,包含:载体、发光元件、光学传感器以及封装材料。所述载体具有第一表面。所述发光元件位于所述第一表面上方。所述光学传感器位于所述第一表面上方。所述封装材料位于所述第一表面上方且包覆或至少侧向包围所述发光元件,并暴露出至少一部分的发光元件。 |
申请公布号 |
CN104332524A |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201410423978.9 |
申请日期 |
2014.08.26 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
张容瑄;陈盈仲;施兆麟 |
分类号 |
H01L31/173(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I;H01S5/026(2006.01)I;H01S5/028(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/173(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
林斯凯 |
主权项 |
一种光学模块,包含:载体,所述载体具有第一表面;发光元件,所述发光元件位于所述第一表面上方;光学传感器,所述光学传感器位于所述第一表面上方;以及封装材料,所述封装材料位于所述第一表面上方且包覆或至少侧向包围所述发光元件,并暴露出至少一部分的发光元件。 |
地址 |
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170 |