| 发明名称 | 一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构，包括壳体和由壳体内作为电极上引出的引线；所述壳体的底端向下凸伸有预置高度的凸台，所述凸台的分布使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的凸台处，凸台设有用来容纳引线的嵌槽。本实用新型通过对薄膜电容器的壳体结构以及引线结构的改进，使得将薄膜电容器表面安装在电路板上时，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204144060U | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201420612895.X | 申请日期 | 2014.10.22 |
| 申请人 | 厦门法拉电子股份有限公司 | 发明人 | 王天祥;林骁恺;陈志芳 |
| 分类号 | H01G4/224(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01G4/33(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/224(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 连耀忠 |
| 主权项 | 一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构，包括壳体和由壳体内作为电极上引出的引线；其特征在于：所述壳体的底端向下凸伸有预置高度的凸台，所述凸台的分布使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的凸台处，凸台设有用来容纳引线的嵌槽。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市海沧区新园路99号 | ||