| 发明名称 | 输入输出构件以及电子部件收纳用封装件以及电子装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出了一种输入输出构件以及电子部件收纳用封装件以及电子装置。在电子部件收纳用封装件的输入输出构件中，需要降低高频信号损耗。基于本实用新型的一实施方式的输入输出构件(9)具备第1绝缘构件(11)、与第1绝缘构件(11)的上表面相接合的第2绝缘构件(12)、和部被第1绝缘构件(11)与第2绝缘构件(12)夹着的布线导体(13)。然后，布线导体(13)在从第2绝缘构件(12)露出的部分的与第2绝缘构件(12)的边界部，具有与其他部位相比线宽更宽的阻抗匹配部。 | ||
| 申请公布号 | CN204144237U | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201290001069.0 | 申请日期 | 2012.12.26 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 辻野真广;高谷茂典 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01P5/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 吴秋明 |
| 主权项 | 一种输入输出构件，其特征在于，具备： 第1绝缘构件； 第2绝缘构件，其与该第1绝缘构件的上表面相接合；和 布线导体，其中央部被所述第1绝缘构件与所述第2绝缘构件夹着， 该布线导体在从所述第2绝缘构件露出的部分与所述第2绝缘构件的边界部，具有与其他部位相比线宽更宽的阻抗匹配部。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||