发明名称 |
一种垂直结构的LED芯片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种垂直结构的LED芯片,LED芯片包括衬底;位于衬底上方的N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层及P电极;位于衬底下方的N电极层,所述衬底上贯穿设置有若干通孔,所述通孔的孔径为20-100um,N电极层和N型半导体层通过所述通孔电性导通。本实用新型LED芯片衬底上设置有通孔,能够使电流扩散更加均匀,减少了电流拥堵;ODR结构能够提高芯片的光取出效率;结构简单,能够有效增大发光面积,且芯片热阻低。 |
申请公布号 |
CN204144302U |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201420588391.9 |
申请日期 |
2014.10.11 |
申请人 |
聚灿光电科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
H01L33/06(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/06(2010.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
常亮 |
主权项 |
一种垂直结构的LED芯片,包括衬底;位于衬底上方的N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层及P电极;位于衬底下方的N电极层,其特征在于,所述衬底上贯穿设置有若干通孔,所述通孔的孔径为20‑100um,N电极层和N型半导体层通过所述通孔电性导通。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号 |