发明名称 一种垂直结构的LED芯片
摘要 本实用新型公开了一种垂直结构的LED芯片,LED芯片包括衬底;位于衬底上方的N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层及P电极;位于衬底下方的N电极层,所述衬底上贯穿设置有若干通孔,所述通孔的孔径为20-100um,N电极层和N型半导体层通过所述通孔电性导通。本实用新型LED芯片衬底上设置有通孔,能够使电流扩散更加均匀,减少了电流拥堵;ODR结构能够提高芯片的光取出效率;结构简单,能够有效增大发光面积,且芯片热阻低。
申请公布号 CN204144302U 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201420588391.9 申请日期 2014.10.11
申请人 聚灿光电科技(苏州)有限公司 发明人 不公告发明人
分类号 H01L33/06(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/06(2010.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 常亮
主权项 一种垂直结构的LED芯片,包括衬底;位于衬底上方的N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层及P电极;位于衬底下方的N电极层,其特征在于,所述衬底上贯穿设置有若干通孔,所述通孔的孔径为20‑100um,N电极层和N型半导体层通过所述通孔电性导通。
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