| 发明名称 | 超薄R-F电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种变形小、成本低的超薄R-F电路板。其包括硬板制作的顶层板、底层板和软板制作的内芯软板以及阻焊油墨层，顶层板与底层板厚度不对称，具有Bonding面的硬板厚度小于未载有Bonding面的另一硬板的厚度，其厚度差为10um—60um。本实用新型的结构，使得该R-F电路板在经高温回流焊工艺对阻焊油墨进行固化后，该电路板整体变形较小，其平整度小于50um。同时，由于Bonding面的板材变薄，也使得该R-F电路板的厚度相应的变薄，而且采用超薄硬板和廉价普通硬板的结合，使得其以较低的材料成本制作出附加值较高的超薄R-F电路板并能有效减小电路板变形性翘曲不良。 | ||
| 申请公布号 | CN204145874U | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201420344548.3 | 申请日期 | 2014.06.25 |
| 申请人 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 发明人 | 汪传林;孙建光;曹焕威;郭瑞明;潘陈华 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人 | 张学群 |
| 主权项 | 一种超薄R‑F电路板，包括由相同材质的硬板制作的顶层板(2)、底层板(4)和由软板制作的介于顶层板(2)与底层板(4)之间的内芯软板(3)以及涂敷于顶层板(2)与底层板(4)表面上的阻焊油墨层(5)，其特征在于：所述顶层板(2)与底层板(4)厚度不对称，具有Bonding面(6)的顶层板(2)或底层板(4)的厚度小于未载有Bonding面(6)的另一层板的厚度，其厚度差为10um—60um。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号 | ||