| 发明名称 | 一种粘接性树脂介电层材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有粘接力的树脂介电层材料。该树脂介电层材料包括：20～40重量份的丙烯酸树脂，5～10重量份的环氧树脂，10～20份的胺类固化剂，2～5份硅烷类偶联剂以及25～60重量份的有机溶剂。本发明通过在原有配方中加入适量的环氧树脂及硅烷偶联剂，增加树脂与上下无机膜层间的附着力和树脂内部的内聚力，改善树脂介电层的附着力。 | ||
| 申请公布号 | CN104327771A | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201410616438.2 | 申请日期 | 2014.11.05 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 李鸿鹏;宋省勋;李京鹏 |
| 分类号 | C09J133/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;钟海胜 |
| 主权项 | 一种树脂介电层材料，包括：20～40重量份的丙烯酸树脂、5～10重量份的环氧树脂、10～20重量份的胺类固化剂以及2～5重量份的硅烷类偶联剂。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||