| 摘要 |
超小型電子アセンブリ８は、第１の表面１４及び第２の表面１６と、基板コンタクト２４とを有する基板１２を有する第１の超小型電子パッケージ１０Ａを備える。第１のパッケージは第１の超小型電子素子及び第２の超小型電子素子４０を更に含み、第１の超小型電子素子及び第２の超小型電子素子４０は、基板コンタクト２４と電気的に接続される素子コンタクトを有し、第１の超小型電子素子と第２の超小型電子素子との間にインターコネクトエリアを設けるように、第１の表面上に互いに離間して配置される。パッケージを外部構成要素と接続するために、第２の表面にある複数のパッケージ端子７４が基板コンタクトと電気的に相互接続される。パッケージを基板の第１の表面の上に重なる構成要素と相互接続するために、複数のスタック端子２８がインターコネクトエリア内で第１の表面において露出する。このアセンブリは、第１の超小型電子パッケージの上に重なり、第１の超小型電子パッケージのスタック端子に接合される端子６２を有する第２の超小型電子パッケージ１０Ｂを更に備える。【選択図】図１ |
