发明名称 | 矽麦克风封装体 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI472235 | 申请公布日期 | 2015.02.01 |
申请号 | TW099117143 | 申请日期 | 2010.05.28 |
申请人 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 发明人 | 王云龙 |
分类号 | H04R19/04 | 主分类号 | H04R19/04 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 | |
主权项 | 一种矽麦克风封装体,包括:一整合型麦克风晶片,具有相对之一第一表面与一第二表面,其中该整合型麦克风晶片包括形成于该整合型麦克风晶片内之一声能感测元件及一讯号处理电路,而该讯号处理电路系位于该声学感测元件之一侧;一第一封盖部件,形成于该整合型麦克风晶片之该第一表面之上,并形成一第一腔室于其间;以及一第二封盖部件,形成于该整合型麦克风晶片之该第二表面之上,并形成一第二腔室于其间,其中该第一封盖部件与该第二封盖部件分别包括一导电环,沿着其一表面之一边缘部设置并接触该整合型麦克风晶片之该第一表面或该第二表面。 | ||
地址 | 中国 |