接着薄片、及切割．晶粒接合薄膜

摘要

本发明提供可靠性高且凹凸填埋性优异的接着薄片、及切割晶粒接合薄膜。本发明关于一种接着薄片，其包含球状氧化铝填料和树脂成分，所述树脂成分包含高分子量成分(A)和低分子量成分(B)，相对于100重量份接着薄片，前述球状氧化铝填料的含量为78~88重量份，前述球状氧化铝填料的平均粒径为2~9μm，比表面积为0.8~8.0m 2 /g，由前述高分子量成分(A)的重量/前述高分子量成分(A)和前述低分子量成分(B)的总重量表示的重量比为0.03~0.25。