| 发明名称 | 无芯积体电路封装系统及其制造方法;CORELESS INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF | ||
| 摘要 | 用于制造积体电路封装系统的系统及方法，其系包括：形成基础基板，其系包括：提供牺牲载板，安装金属片于该牺牲载板上，铺设顶部迹线至该金属片，形成导电凸柱于该顶部迹线上，形成覆盖该金属片、该顶部迹线及该导电凸柱的基础囊封物，使该顶部迹线由该基础囊封物的顶面露出，以及移除该牺牲载板及该金属片；安装积体电路装置于该基础基板上；以及用顶部囊封物囊封该积体电路装置及该基础基板。; mounting an integrated circuit device on the base substrate; and encapsulating the integrated circuit device and the base substrate with a top encapsulation. | ||
| 申请公布号 | TW201505109 | 申请公布日期 | 2015.02.01 |
| 申请号 | TW103110435 | 申请日期 | 2014.03.20 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 杜拜泰;崔斯玻特 阿内 史诺纱;金成洙;尤索夫 艾丝莉;尹仁相 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 洪武雄陈昭诚 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新加坡 | ||