用于在基板上分配和分布无助熔剂焊料的装置;DEVICE FOR DISPENSING AND DISTRIBUTING FLUX-FREE SOLDER ON A SUBSTRATE

摘要

用于在基板(2)上分配和分布无助熔剂焊料的装置(1)包括伸长的工具(7)、工具架(9)、超声波发生器(10)、导丝管(11)，并且可选地包括散热器(14)和壳体(15)。工具(7)能被固定至工具架(9)并具有纵向钻孔，纵向钻孔通向工具(7)的尖端(8)上的开口。导丝管(11)沿着纵向轴线延伸穿过超声波发生器(10)和工具架(9)，突出到工具(7)的纵向钻孔中直至工具(7)的尖端(8)上方的位置。导丝管(11)不接触工具(7)。超声波发生器(10)固定至工具架(9)。有利地，在壳体(15)的内壁和超声波发生器(10)之间形成能被主动冷却的冷却室(20)。