基板处理系统、包含于其中之层压设备及基板处理方法;SUBSTRATE TREATING SYSTEM AND LAMINATING APPARATUS INCLUDED IN THE SAME, AND SUBSTRATE TREATING METHOD

摘要

提供基板处理系统。基板处理系统包含含有其中第一基板对应于第二基板以使第一基板与第二基板彼此接触之第一层压构件之第一腔室，于是初步层压第一及第二基板，以及含有其中初步层压之第一基板与第二基板被施压及层压于彼此上之第二层压构件之第二腔室。