电子装置之壳体及其成型方法;HOUSING OF ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTRUING THE HOUSING

摘要

一种电子装置之壳体，其包括利用热固性胶水黏接之第一壳体及第二壳体。该第一壳体与该第二壳体之热收缩率不同。该第一壳体开设一开口，该第一壳体包括第一侧壁及与该第一侧壁相对之第二侧壁，该第一侧壁与该第二侧壁形成于该开口相对二侧。该第二壳体容纳于该开口中，该第二壳体包括第一周壁及与该第一周壁相对之第二周壁，该第一周壁与该第一侧壁藉由热固性胶水黏接。该第二周壁与该第二侧壁藉由热固性胶水黏接。该电子装置之壳体还包括二紧固件，该第一周壁与该第一侧壁藉由该紧固件固定，该第二周壁与该第二侧壁藉由该另一紧固件固定。本发明还提供一种该电子装置之壳体之成型方法。