| 摘要 |
一种封装基板制作方法的步骤：提供第一线路基板，其包括第一介电层、第一导电线路层和有第一电性连接垫的第二导电线路层，第一线路基板具有第一镂空区；提供第二线路基板，其包括第二介电层、第三导电线路层和有第二电性连接垫的第四导电线路层；提供胶片，其包括第二镂空区和开孔，开孔填充导电黏接材料；依次压合第一线路基板、胶片及第二线路基板，第一和第二镂空区连通构成收容槽，第三导电线路层露出于收容槽构成第一接触垫，导电黏接材料两端与第一和第二电性连接垫电接触，形成封装基板。本发明还涉及一种封装基板及一种封装结构。 |
