发明名称 具有天线壳体之制造方法
摘要 一种具有天线壳体之制造方法,制作一天线结构依序一离型层、一金属层与一接着剂层;将该天线结构设于一基板上藉由一轮轴输送带置放于一公模具与一母模具之间;利用该母模具之一外壳凹槽以射出成型方式于该接着剂层覆盖一外壳;将该外壳自该公模具与该母模具移出,该基板与该离型层会自该天线结构脱离;以及将该金属层进行电镀,本案能设计出比较合理的外观造型和射频环境结构,提高天线的电性能指标,使电子装置在整体性能方面有较高的品质。
申请公布号 TW201505252 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW102125469 申请日期 2013.07.16
申请人 骏熠电子科技股份有限公司 发明人 唐建国;刘序樟;林世贤;曹丙丁
分类号 H01Q1/22(2006.01);H05K5/02(2006.01) 主分类号 H01Q1/22(2006.01)
代理机构 代理人 蔡秀玫
主权项
地址 新北市土城区中央路3段89巷10号