发光二极体封装结构及发光元件;LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE AND LIGHT-EMITTING DEVICE

摘要

本发明揭露一种发光二极体封装结构，其包括一散热板、一电路复合层、一发光二极体晶片以及一封装胶体。散热板包括有一固晶区、一电路区以及一区隔该固晶区和电路区之第一挡墙(dam)，其中第一挡墙是藉由冲压或折弯该散热板所形成。电路复合层设于该电路区上，且发光二极体晶片设于该固晶区内并电性连接该电路复合层并受封装胶所覆盖。本发明亦揭露一种运用上述发光二极体封装结构之发光元件。