发明名称 切削余量的均匀化方法及板材的周缘磨削装置
摘要 本发明提供一种切削余量的均匀化方法及板材的周缘磨削装置,涉及对用于便携终端的显示面板的玻璃基板、以及其他板材的周缘进行磨削加工的装置,即使在极坐标系的磨削装置中,也能够自动地进行用于使工件的切削余量在工件的整个周缘均匀化的修正值的设定。在保持于工作台的工件的加工前和加工后,利用照相机取得该工件的预先确定的3个以上部位的周缘部的图像,检测各个部位的周缘部处的、加工前和加工后的工件的边的位置之差,求得使该3个以上部位的周缘部处的边的位置之差变得均匀的修正值,并对控制器设定该修正值。控制器利用设定好的修正值,来对提供给驱动工作台旋转的主轴马达和砂轮的进给马达的指令值进行修正。
申请公布号 TW201503998 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW103125828 申请日期 2014.07.29
申请人 中村留精密工业股份有限公司 发明人 酒井友基
分类号 B24B49/12(2006.01);B24B9/00(2006.01) 主分类号 B24B49/12(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒林景郁
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利