| 发明名称 |
在制造铜互连线上之障壁研磨用的化学机械研磨（ＣＭＰ）浆体组成物、使用该组成物的研磨方法及藉由该方法制造的半导体装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI471413 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
| 申请号 |
TW098145048 |
申请日期 |
2009.12.25 |
| 申请人 |
第一毛织股份有限公司 |
发明人 |
李泰永;李仁庆;崔炳镐;朴容淳 |
| 分类号 |
C09K3/14;H01L21/304 |
主分类号 |
C09K3/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种在制造铜互连线上之障壁研磨用的化学机械研磨(CMP)浆体组成物，该组成物包括研磨颗粒、铜表面保护剂、铜腐蚀抑制剂、氧化剂及pH调整剂，其中，该研磨颗粒系为具有平均主要颗粒大小对平均次要颗粒大小的比例约0.6或更少的非球形胶体矽石，及该铜表面保护剂系为羧基-官能基化的水溶性聚合物，且该组成物实行非选择性研磨以使得一障壁膜、一绝缘膜及一铜膜关于彼此的研磨速率比例在约0.8至约1.2的范围。 |
| 地址 |
南韩 |
