发明名称 金属用研磨液以及研磨方法
摘要
申请公布号 TWI471364 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW097126163 申请日期 2008.07.10
申请人 日立化成股份有限公司 发明人 芳贺浩二;深泽正人;天野仓仁;中川宏
分类号 C08J5/14;H01L21/304;B24B37/04 主分类号 C08J5/14
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种金属用研磨液,用以研磨具有被研磨膜的基板,该金属用研磨液含有:(a)将该金属用研磨液的总量设为100wt%时大于等于9.0wt%且小于等于20wt%的金属的氧化剂,且该金属的氧化剂是选自过氧化氢、过硫酸铵、硝酸铁、硝酸、过碘酸钾、次氯酸以及臭氧水中的至少一种;(b)水溶性聚合物,其重量平均分子量大于等于180,000且小于等于1,000,000,且该水溶性聚合物是选自聚羧酸、聚羧酸盐以及聚羧酸酯中的至少一种;(c)氧化金属溶解剂,且该氧化金属溶解剂是选自有机酸、有机酸酯、有机酸的铵盐、无机酸以及无机酸的铵盐中的至少一种;(d)金属防蚀剂,且该金属防蚀剂是选自具有三唑骨架的化合物、具有嘧啶骨架的化合物、具有咪唑骨架的化合物、具有胍骨架的化合物、具有噻唑骨架的化合物以及具有吡唑骨架的化合物中的至少一种;(e)水;以及研磨粒,其二次粒子的平均粒径小于等于100nm;该金属用研磨液会使矽基板上积层有厚度大于等于500nm的铜箔的晶圆于25℃下经浸渍12小时而形成反应层,该反应层的厚度大于等于110nm,将该金属膜用研磨液的总量设为100wt%时,该水溶性聚合物的调配量是大于等于0.01wt%且小于等于10
地址 日本