| 发明名称 |
晶圆支撑治具及具备此治具之纵型热处理用晶舟以及晶圆支撑治具的制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI471970 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
| 申请号 |
TW097114269 |
申请日期 |
2008.04.18 |
| 申请人 |
信越半导体股份有限公司 |
发明人 |
小林武史 |
| 分类号 |
H01L21/683;H01L21/67;H01L21/324;H01L21/02 |
主分类号 |
H01L21/683 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种晶圆支撑治具，是至少具有在热处理时用以载置支撑被处理晶圆之支撑面的形态之晶圆支撑治具，其特征为：支撑上述被处理晶圆之支撑面的偏斜度Rsk系0<Rsk<10，并且上述支撑面全域中无高度30μm以上的突起状物，且于任意的1mm2内，具有100个以上105个以下的高度2μm以上而未满30μm的突起状物。 |
| 地址 |
日本 |
