半导体制程温度量测装置;TEMPERATURE MEASURING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

摘要

一种半导体制程温度量测装置，包括一受测本体及一温度量测构件，受测本体形成有一凹部，温度量测构件之一感应端连接且热接触于受测本体，且感应端为由黏着于凹部的一黏着物件所包覆，其中受测本体为用于置放半导体的一置物本体，且置物本体为置放半导体而热接触于半导体，或受测本体为半导体，藉此使温度量测构件之感应端稳固地连接于受测本体，以增强半导体制程温度监控的可靠度。