| 发明名称 |
电镀处理器之自动原位控制;AUTOMATIC IN-SITU CONTROL OF AN ELECTRO-PLATING PROCESSOR |
| 摘要 |
在具有至少一阳极和集电电极的电镀处理器中，参考电极用于测量晶圆边缘附近的电解质中的电压梯度。利用控制容积/电流平衡技术，电压梯度用于计算晶圆表面的电流。测定总晶圆电流流入晶圆边缘区的分率并与目标值相比。处理器控制器改变阳极与集电电流的至少一者，使实际边缘区电流来到目标电流。 |
| 申请公布号 |
TW201504480 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
| 申请号 |
TW103118468 |
申请日期 |
2014.05.27 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
威尔森葛瑞格里Ｊ;麦克修保罗Ｒ |
| 分类号 |
C25D17/00(2006.01);C25D21/12(2006.01);G01R19/00(2006.01);G05F1/10(2006.01);H01L21/208(2006.01);H01L21/288(2006.01) |
主分类号 |
C25D17/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
