发明名称 半导体装置之检查装置、检查系统、检查方法,及检查完毕半导体装置之生产方法
摘要
申请公布号 TWI471576 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW102117213 申请日期 2013.05.15
申请人 丰田自动车股份有限公司 发明人 长内洋介;牛岛隆志
分类号 G01R31/26;G01R31/28 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种检查装置,其对半导体装置的输出讯号进行检查,并具有:监视器线路;监视器装置,其对监视器线路上的讯号进行检测;复数个检查电路,其被连接于监视器线路,各个检查电路具有:半导体装置支承件,其上能够设置半导体装置,且具有使讯号从所设置的半导体装置输入的讯号端子;第一电阻器,其被连接在讯号端子与监视器线路之间;选择器端子;及第一二极体,其被连接在讯号端子与选择器端子之间以使选择器端子侧成为阴极。
地址 日本