电路板及其制作方法

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板包括第一绝缘层、第一内层导电线路层及第一铜箔层，所述第二电路基板包括第二绝缘层、第二内层导电线路层及第二铜箔层，第二电路基板包括至少一个有标记区域，所述标记区域仅包括第二绝缘层及第二铜箔层，所述第二绝缘层采用透明材料制成；在所述第一电路基板的所述第一内层导电线路层一侧贴合连接胶片，并在贴合有所述连接胶片的所述第一电路基板中形成与所述标记区域的位置一一对应的通孔；压合所述第一电路基板和所述第二电路基板，使得所述第一电路基板和所述第二电路基板通过所述连接胶片连接成为一个整体；以及将所述第一铜箔层制作形成第一外层导电线路层，并同时将所述第二铜箔层制作形成第二外层导电线路层及识别标记，所述识别标记形成于所述标记区域，所述第一外层导电线路层包括多个第一手指，所述第二外层导电线路层包括多个第二手指。