雷射切割方法

主权项

一种雷射切割方法，属于表面仅具备金属膜之被加工基板的雷射切割方法，其特征为：具有：金属膜剥离步骤，系将前述被加工基板载置于平台，对前述金属膜照射散焦(defocused)之脉冲雷射光束，以剥离前述金属膜；及裂痕形成步骤，系针对前述被加工基板的前述金属膜被剥离之区域照射脉冲雷射光束，于前述被加工基板形成裂痕；在前述裂痕形成步骤中，系将被加工基板载置于平台，产生时脉讯号，射出与前述时脉讯号同步之脉冲雷射光束，令前述被加工基板与前述脉冲雷射光束相对地移动，令前述脉冲雷射光束对前述被加工基板之照射与非照射，与前述时脉讯号同步，使用脉冲选择器来控制前述脉冲雷射光束的通过与屏蔽，藉此以光脉冲单位切换，对于前述被加工基板上到达基板表面之裂痕，控制前述脉冲雷射光束的照射能量、前述脉冲雷射光束的加工点深度、以及前述脉冲雷射光束的照射区域及非照射区域的长度，藉此，前述裂痕在前述被加工基板表面连续性形成。