发明名称 温度检测装置,基板处理装置,及半导体装置的制造方法
摘要
申请公布号 TWI471540 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW101124779 申请日期 2012.07.10
申请人 日立国际电气股份有限公司 发明人 小杉哲也;上野正昭;山口英人
分类号 G01K7/02;H01L21/67 主分类号 G01K7/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种温度检测装置,其特征为具有绝缘管,被设置成于铅直方向延伸,具有铅直方向的贯通穴;热电偶素线,其上端具有热电偶接合部,插通于前述绝缘管的贯通穴,从前述绝缘管下端伸出的铅直方向的部分,系朝水平方向改变方向;及缓冲区,系为设于前述绝缘管下方的空间,抑制从前述绝缘管下端伸出的热电偶素线之热膨胀受到拘束;在前述绝缘管的上端面与前述热电偶接合部之间的热电偶素线,设置被支撑在前述绝缘管上端面之被支撑部;进而具有支撑前述绝缘管下端之绝缘管阻塞件,做成让热电偶素线通过被设在前述绝缘管阻塞件之铅直方向的贯通穴之形态。
地址 日本