半导体制程、半导体结构及其封装构造

主权项

一种半导体制程，其至少包含下列步骤：提供一载体，该载体系具有一表面及一形成于该表面之金属层，该金属层系具有复数个基底区及复数个位于基底区外侧之外侧区；形成一第一光阻层于该金属层，该第一光阻层系具有复数个第一开口；形成复数个承载部于该些第一开口；移除该第一光阻层以显露出该些承载部，各该承载部系具有一承载面，各该承载面系具有一第一区及一第二区；形成一第二光阻层于该金属层，且该第二光阻层系覆盖该些承载部，该第二光阻层系具有复数个第二开口且该些第二开口系显露该些承载面之该些第一区；形成复数个接合部于该些第二开口，且该些接合部系覆盖该些承载面之该些第一区，以使各该接合部连接各该承载部且形成一钮扣状凸块(snap bump)；移除该第二光阻层以显露出该些钮扣状凸块；以及移除该金属层的外侧区，以使该金属层之该些基底区形成复数个凸块下金属层。