按压装置及树脂片材之硬化方法

摘要

本发明之按压装置系用以按压积层体者，该积层体包含：基板；光半导体元件，其安装于基板上；树脂片材，其于基板上以被覆光半导体元件之方式由热硬化性树脂形成；及剥离片材，其配置于树脂片材上。按压装置包含：下板，其构成为将积层体以基板成为下侧、剥离片材成为上侧之方式载置；上板，其构成为将积层体自其上方朝下方进行按压；及第1间隔件，其构成为位于下板与上板之间。第1间隔件构成为其上端于上下方向较积层体之剥离片材之上端位于更下方。