用于声学监控及控制直通矽穿孔之显露处理的设备及方法;APPARATUS AND METHODS FOR ACOUSTICAL MONITORING AND CONTROL OF THROUGH-SILICON-VIA REVEAL PROCESSING

摘要

利用CMP(化学机械研磨)的TSV(直通矽穿孔)显露制程可经声学监控及控制，以侦测TSV断裂并自动响应该TSV断裂。在CMP制程期间，分析一或更多声学感测器接收的声射，以侦测TSV断裂，声学感测器设置邻接基板固持件及/或CMP系统的研磨垫。响应侦测到TSV断裂，可自动进行一或更多补救动作。在一些实施例中，研磨垫平台具有一或更多整合于研磨垫平台内的声学感测器，声学感测器伸入装设在研磨垫平台上的研磨垫。其他态样亦提供监控及控制TSV显露制程的方法。