发明名称 用于接合应用之经涂覆铜线;COATED COPPER WIRE FOR BONDING APPLICATIONS
摘要 本发明系关于接合线,其包含具有表面之核心,其中该核心包含铜作为主要组份;及叠加于该核心之该表面上之涂覆层,其中该涂覆层包含钯作为主要组份,其中该核心包含至少5ppm银及至少20ppm磷作为其他组份,其中该线满足关系;0.000025<E/(d*CAg)<0.15,其中E系以%量测之该线之伸长率,d系以μm量测之该线之直径,且CAg系以ppm量测之该线核心之该银含量。; E/(d*CAg) < 0.15, wherein E is an elongation of the wire measured in %, d is a diameter of the wire measured in μm and CAg is the silver content of the wire core measured in ppm.
申请公布号 TW201505147 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW103106538 申请日期 2014.02.26
申请人 新加坡贺利氏材料私人有限公司 发明人 周泳慧;莎兰葛帕尼 穆拉利;麦可 尤金
分类号 H01L23/49(2006.01);H01L21/60(2006.01);C22C9/00(2006.01) 主分类号 H01L23/49(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 新加坡