电子封装模组及其制造方法;ELECTRONIC PACKAGE MODULE AND THE METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

本发明提供一种电子封装模组及其制造方法，先将胶带黏贴于线路基板上的预定区域内，并于预定区域外设置电子元件，再形成模封块覆盖整个线路基板，之后将胶带连同其上的模封块移除以完成选择性模封，之后于模封块上形成电磁遮蔽层并将光电元件设置于预定区域内，以防护电子元件受到电磁干扰并避免光电元件受到模封块的包覆而影响运作。