用于混合接合法的半导体晶圆清洁方法、半导体晶圆之混合接合法，以及用于混合接合法的整合系统;METHOD FOR CLEANING SEMICONDUCTOR WAFER FOR HYBRID BONDING, HYBRID BONDING FOR SEMICONDUCTOR WAFERS, INTEGRATED SYSTEM FOR HYBRID BONDING

摘要

本揭露提供一种用于混合接合法(hybrid bonding)的半导体晶圆的清洁方法，包括以下步骤：提供一半导体晶圆，其中该半导体晶圆具有埋设在一绝缘层中的一导电垫与形成在该导电垫上的一金属氧化物层；对该半导体晶圆之一表面进行一电浆制程；在该电浆制程之后，使用一清洁溶液对该半导体晶圆之该表面进行一清洁制程，其中该金属氧化物被还原且复数个金属-氢键形成在该导电垫之表面上；以及在真空下，传输该半导体晶圆至一接合腔体。