晶圆级堆叠晶片组合结构及其使用之晶片层;WAFER-LEVEL STACKING CHIP ASSEMBLY AND CHIP LAYER UTILIZED FOR THE ASSEMBLY

摘要

揭示一种晶圆级堆叠晶片组合结构，包含相互叠置的晶片层，可利用直通矽晶穿孔达成各层间的纵向电性连通。每一晶片层包含一开关式晶片编码排序结构，用以关闭不良积体电路区，据以定义出各晶片层的连通关系以及跳过对应于不良积体电路区的晶片编码，故晶圆级堆叠晶片组合结构中已知不良晶片可控制为一虚晶片，藉以实现晶圆级堆叠中的不良晶片之使用排除。