发明名称 一种使用金属线路片之电子线路板及其电子封装模组
摘要
申请公布号 TWI472275 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW102105650 申请日期 2013.02.18
申请人 金兴精密工业股份有限公司 发明人 施春景
分类号 H05K1/11;H05K3/30;H05K3/34 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人 叶大慧 台北市中正区新生南路1段50号6楼之3
主权项 一种使用金属线路片之电子线路板,具有一第一平面与一第二平面,包括:复数个金属线路片,该些金属线路片为具有几何形状之金属片,每一该金属片提供电荷流通;一封装体,其为一电气绝缘体,包覆该些金属线路片形成一电子线路板,并隔离该些金属线路片避免互相接触导通电流,该封装体具有复数个开口使该些金属线路片露出于该第一平面;以及复数个电子元件,其布设于该第一平面之该些开口上与该些金属线路片形成电性连接,该些电子元件通过该些金属线路片互相连接形成一电路;其中,该些金属线路片具有一电源连接端延伸出该封装体外并露出金属部分,可电性连接一外部电源或一印刷电路板。
地址 桃园市平镇区工业一路3号