| 主权项 |
一种热传导性矽酮组合物，其包含：(A)100质量份之有机聚矽氧烷，其在25℃下具有至少500mPa．s之黏度；(B)400质量份至3,500质量份之热传导性填料；(C)0.1质量份至10质量份之细矽石粉末，其中该粉末系经疏水化且其具有不小于50m2/g之BET比面积；(D)有机聚矽氧烷，其系由以下列出之通式表示，且在25℃下具有小于500mPa．s之黏度：R13SiO(R12SiO)m(R1R3SiO)nR12Si-X-SiR1(3-a)(OR2)a{其中，X表示氧原子或具有2至10个碳原子之二价烃基；R1表示相同或不同之单价烃基，其不含不饱和脂键；R2表示选自烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基之基团；R3系由以下通式表示：-X-SiR1(3-b)(OR2)b(其中，X、R1及R2与以上定义相同；且「b」为介于1至3之整数)；「a」为介于0至3之整数；「m」为等于或大于0之整数；且「n」为等于或大于0之整数；然而，当「a」等于0时，「n」为等于或大于1之整数}(组份(D)系以每100质量份之组份(B)0.005质量份至10质量份之量使用)；及(E)以下通式之矽烷化合物：R4(4-c)Si(OR2)c(其中，R4为选自单价烃基、含环氧基之有机基、含
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