发明名称 半导体装置
摘要
申请公布号 TWI471806 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW098102581 申请日期 2009.01.22
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 小山润;山崎舜平
分类号 G06K19/077;G06F11/16 主分类号 G06K19/077
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置,包含:第一功能电路,其包含第一天线以及用以储存识别资讯并电连接到该第一天线的第一半导体积体电路;第二功能电路,其包含第二天线以及用以储存识别资讯并电连接到该第二天线的第二半导体积体电路;围绕该第一功能电路和该第二功能电路的密封层,其中,该第一功能电路与该第二功能电路系电绝缘的,其中,该第一功能电路中的识别资讯与该第二功能电路中的识别资讯不同,以及其中,该密封层以浸渗有树脂的纤维体形成。
地址 日本