发明名称 细化合金晶粒之方法
摘要 本发明系关于一种细化合金晶粒之方法,其系针对诸如镍、铁、钴、锡以及铜等成分合金素材及元件,先于其表面散布奈米碳管等碳材颗粒之后,将合金送入高温炉中进行加温。高温热处理为有效消除金属合金内应力的技术,但此热处理过程会伴随着晶粒成长,晶粒的尺寸增加导致材料的机械强度劣化。本发明发现在热处理过程中,奈米碳管等碳材颗粒可以有效抑制晶粒尺寸的成长,并且在碳材颗粒的扩散渗透之下维持或是提高合金表面材料的强度,甚或提高金属元件的抗疲劳强度,使之可更广泛且适切地运用为靶材或是金属工业产品之优化制作。
申请公布号 TW201504463 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW102125466 申请日期 2013.07.16
申请人 明志科技大学 发明人 彭坤增;李威志;李春颖
分类号 C22F1/00(2006.01);C23C8/64(2006.01) 主分类号 C22F1/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡秀玫
主权项
地址 新北市泰山区工专路84号