| 发明名称 | 导热结构及应用其之电子装置 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI471718 | 申请公布日期 | 2015.02.01 |
| 申请号 | TW100130386 | 申请日期 | 2011.08.24 |
| 申请人 | 佳能企业股份有限公司 | 发明人 | 李宪璋 |
| 分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 代理人 | 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;涂绮玲 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼 | |
| 主权项 | 一种导热结构，包括：一导热件包括：一第一导热部，具有一第一表面并邻近于一发热源；及一第二导热部，具有一第二表面并邻近于一散热件；以及一弹性件，设置于该第一导热部之该第一表面与该第二导热部之该第二表面之间，以间隔该第一导热部与该第二导热部；其中，该第一导热部连接该第二导热部。 | ||
| 地址 | 新北市五股区五权路7巷8号5楼 | ||