| 主权项 |
一种半导体封装，其包含：至少两个半导体晶粒，该至少两个半导体晶粒包括一第一半导体晶粒及一第二半导体晶粒；第一及第二晶粒衬垫，该第一晶粒衬垫比该第二晶粒衬垫厚，该等第一及第二晶粒衬垫彼此电绝缘，该等第一及第二晶粒衬垫之每一者具有一安装表面以及一相对表面，该第一半导体晶粒安装于该第一晶粒衬垫之该安装表面上，该第二半导体晶粒安装于该第二晶粒衬垫之该安装表面上，该第一晶粒衬垫之该安装表面与该第二晶粒衬垫之该安装表面共面；及一胶囊，其围封该等第一及第二半导体晶粒，该第一晶粒衬垫之该相对表面曝露于该胶囊之一表面处，该第二晶粒衬垫之该相对表面嵌入于该胶囊中。 |
