发明名称 |
复合玻璃之孔切割方法;HOLE CUTTING METHOD FOR COMPLEX GLASS |
摘要 |
一种复合玻璃之孔切割方法,其结构包含一复合玻璃与设置于复合玻璃上方之雷射产生器,复合玻璃中间层为低硬度之基础玻璃层,上下二层为高硬度之第一强化玻璃层与第二强化玻璃层,本发明之方法包含:该雷射产生器之雷射光束至少聚焦于二不同位置,意即分别聚焦于第一强化玻璃层与第二强化玻璃层表面以进行热处理,当第一强化玻璃层及第二强化玻璃层分别与雷射光束完成离子交换后即产生相互对位之第一切割槽与第二切割槽;完成第一切割槽与第二切割槽切割后,再利用铣刀对基础玻璃层进行切削以形成正对第一切割槽与第二切割槽之贯孔,即完成复合玻璃之钻孔作业,更可有效提升产品良率。 |
申请公布号 |
TW201504172 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
申请号 |
TW102125318 |
申请日期 |
2013.07.16 |
申请人 |
大量科技股份有限公司 |
发明人 |
胡志豪;杜侑轩 |
分类号 |
C03B33/02(2006.01);B23K26/382(2014.01) |
主分类号 |
C03B33/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖志泓 |
主权项 |
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地址 |
桃园县八德市友联街49号 |