连接体之制造方法及电子零件之连接方法

摘要

本发明之课题在于抑制光硬化型接着剂之硬化收缩，改善电子零件之连接不良。本发明之解决手段具有下述步骤：隔着光硬化型接着剂3将电子零件18配置于基板12上的步骤、及对接着剂3照射光使其硬化的步骤，连接基板12与电子零件18之区域被分割为复数个连接区域CH1~CH5，对每一连接区域CH1~CH5改变光之照射强度而使其硬化。