发明名称 USB记忆体封装及其制造方法;USB MEMORY PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 本发明涉及USB记忆体封装及其制造方法,详细地涉及制作USB记忆体封装之后容易进行硬性软体记录及记忆体测试之USB记忆体封装及其制造方法。为此,根据本发明之记忆体封装包括:记忆体本体,于上表面之一侧形成有测试用端子,在另一侧形成有连接器接合用端子,在下表面安装有各种元件而被模塑处理;以及连接器,接合于上述连接器接合用端子。
申请公布号 TW201504642 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW102136365 申请日期 2013.10.08
申请人 百润电子股份有限公司 发明人 李相文
分类号 G01R31/26(2014.01);G06F13/38(2006.01) 主分类号 G01R31/26(2014.01)
代理机构 代理人 洪尧顺侯德铭
主权项
地址 南韩