发明名称 |
USB记忆体封装及其制造方法;USB MEMORY PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
本发明涉及USB记忆体封装及其制造方法,详细地涉及制作USB记忆体封装之后容易进行硬性软体记录及记忆体测试之USB记忆体封装及其制造方法。为此,根据本发明之记忆体封装包括:记忆体本体,于上表面之一侧形成有测试用端子,在另一侧形成有连接器接合用端子,在下表面安装有各种元件而被模塑处理;以及连接器,接合于上述连接器接合用端子。 |
申请公布号 |
TW201504642 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
申请号 |
TW102136365 |
申请日期 |
2013.10.08 |
申请人 |
百润电子股份有限公司 |
发明人 |
李相文 |
分类号 |
G01R31/26(2014.01);G06F13/38(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/26(2014.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪尧顺侯德铭 |
主权项 |
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地址 |
南韩 |