非接触式温度感测器模组;NON-CONTACT THERMAL SENSOR MODULE

摘要

本发明揭示精巧温度感测器模组，其在一些实施方案中可以晶圆阶段制造程序制造，精巧温度感测器模组包含由一低放射率材料组成或涂布有该材料之特征部以减少或防止由该模组之其他部分放射之辐射由感测器侦测到。举例而言，使一光学基板与一感测器封装彼此分离之间隔件可由此一低放射率材料组成或涂布有该材料。在一些情况下，该低放射率材料具有不超过0.1之一放射率。